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集成電路引線框架
集成電路引線框架
集成電路引線框架作為集成電路、半導(dǎo)體的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(銅絲、鋁絲、金絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電器鏈接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,具有蝕刻精度高、光滑無(wú)毛刺、無(wú)壓痕以及不改變材料特性等特點(diǎn)。
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